前段時間，正航儀器的工程師們研究發現了一個課題，關于冷熱沖擊試驗箱針對BGA焊接的實驗如此上演了：
1、冷熱沖擊試驗，由于其溫度改變率大，在高低溫段停留的時間長，因此，比一般的熱循環會對元器件封裝造成更大的損傷，在本研究中經過600 個循環后，從切片中可發現BGA 焊接處有明顯的失效行為與盲孔相連的焊接位置有空洞出現，根據熱膨脹系數（CTE）不匹配系數公式Δu =Δe×L×Δt（Δe 是不同材料CTE系數間的差值，L 是元器件的最長尺寸，Δt 是溫度的改變值），因為在焊料與焊盤以及盲孔內電鍍銅的CTE 不一致，并且溫度的改變值也很大，導致Δu 變大，焊點會受到剪切應力。

2、溫度快速上升到高溫段并且停留的過程中焊料還會發生高溫蠕變，致使焊接位置的力學性能降低，熱應力增大；由于受到應力的作用，焊料中的氣體不能及時排出，造成焊料的大面積孔洞。這會阻礙熱量的傳遞，導致局部高溫，使元器件失效。
針對冷熱沖擊試驗箱試驗研究所得出的結論，工程師的小伙伴們都驚呆了，但同時也更堅信了一句話：實踐檢驗出真知。http://www.ys-br.com